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実用化進む超小型パッケージCSP実装技術

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表面実装ポケットブック 著者:春日寿夫出版社:日刊工業新聞社サイズ:単行本ページ数:194p発行年月:1999年07月この著者の新着メールを登録する【内容情報】(「BOOK」データベースより)本書では、さまざまな超小型パッケージ形態のCSP群がどのように使われ、どのように実装されているのか、その問題点は何なのか、と言うことを実際に扱っている代表的な電子機器メーカ各社が、話題の電子機器製品を例に最新のCSP群の実装例を紹介している。【目次】(「BOOK」データベースより)第1章 実用化進むCSP/第2章 ベアチップの動き?KGD技術/第3章 CSP実装上の課題/第4章 CSP用基板技術/第5章 接続技術/第6章 CSP実装設備/第7章 CSP実装事例この商品の関連ジャンルです。 ・本> 科学・医学・技術> 工学> 電気工学


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